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Dans un environnement où la puissance de calcul devient essentielle pour l’innovation technologique, Huawei a récemment annoncé le lancement de sa prochaine génération de chips Ascend, comprenant les séries 950, 960 et 970. Ces nouvelles puces visent à optimiser les performances dans des applications haut de gamme, confirmant ainsi la position de Huawei en tant qu’acteur majeur sur le marché des semi-conducteurs.
Sommaire
Des performances améliorées pour des applications exigeantes
Les caractéristiques techniques des Ascend 950 sont impressionnantes. Prévue pour offrir une performance de 1 PFLOP à 2 PFLOPs, cette série frappe fort avec des améliorations notables en traitement vectoriel et en accès mémoire.
Une telle capacité de calcul est essentielle pour des secteurs tels que l’intelligence artificielle, l’apprentissage profond et le traitement de grandes données. Les entreprises de technologie se tourneront vers ces nouvelles puces pour faire face à des charges de travail toujours plus lourdes et complexes.
Calendrier de lancement ambitieux
Huawei a établi un calendrier de lancement qui s’étend jusqu’en 2028, avec des introductions clés pour ses nouveaux modèles :
- Les Ascend 950PR et 950TO sortiront respectivement au premier et au quatrième trimestre de 2026.
- Le 960 fera ses débuts au quatrième trimestre de 2027.
- Le 970 est attendu pour la fin de l’année 2028.
Ce plan ambitieux démontre l’engagement de Huawei à développer des technologies avancées tout en répondant à la demande croissante du marché.
Une compétition féroce sur le marché des semi-conducteurs
Les nouvelles SuperPods de Huawei, intégrant ces chips Ascend, sont conçues pour surpasser les systèmes NVL144 de NVIDIA en termes de puissance de traitement et de nombre d’unités de traitement neuronal (NPU).
Cette compétition intense dans le domaine des semi-conducteurs illustre à quel point la technologie évolue rapidement, et comment Huawei espère s’imposer comme un leader dans ce secteur. Les avancées des SuperPods devraient également réaffirmer la position de l’entreprise comme pionnière en matière d’innovation.
Vers une informatique générale avec Kunpeng 950
En parallèle du développement de ses puces Ascend, Huawei prévoit de lancer deux modèles de processeurs Kunpeng 950, spécifiquement conçus pour des capacités de calcul général. Ces nouveaux modèles, accompagnés de l’innovation du SuperPod généraliste, devraient voir le jour au début de l’année 2026. La polyvalence de ces processeurs pourrait répondre à des besoins variés, allant des serveurs de données aux applications d’entreprise, élargissant ainsi le spectre d’utilisation des technologies Huawei.
Objectifs à long terme dans un environnement complexe
Face aux défis posés par les tensions géopolitiques et les restrictions commerciales, Huawei continue d’investir dans la recherche et le développement pour repousser les limites des spécifications des puces.
L’entreprise met également l’accent sur une initiative open-source, annonçant l’ouverture de son protocole de connectivité UnifiedBus 2.0. Cette démarche vise à encourager la collaboration au sein de la communauté des développeurs, tout en renforçant l’interopérabilité des SuperPods et des clusters.
Avec une stratégie bien définie, Huawei aspire à se positionner avantageusement dans un marché mondial de plus en plus concurrentiel. Les efforts pour rendre divers modèles de logiciels open-source, notamment des modèles d’intelligence artificielle et des kits de développement (SDK), témoignent de cet engagement.
Dans un contexte de demande croissante en puissance de calcul, l’entreprise reste résolue à répondre efficacement aux besoins du marché tout en surmontant les défis de fabrication de semi-conducteurs.
En résumé, Huawei se dirige vers une ère où la puissance de calcul sera décisive. Avec la promesse de chips Ascend innovants et des processeurs Kunpeng performants, il sera intéressant d’observer comment l’entreprise transformera ces ambitions en réalisations concrètes.
