TSMC et ASML: Enjeux et Défis de la Technologie EUV

Des Réserves sur les Machines EUV à Haute NA

TSMC, le géant taïwanais de la fabrication de semi-conducteurs, émet des doutes quant aux avantages des nouvelles machines de lithographie Extreme Ultra Violet (EUV) à haute ouverture numérique (High NA) proposées par ASML. Les machines EUV standard de TSMC ont déjà révolutionné la production de puces, mais la nouvelle génération, bien que prometteuse en termes de précision et de capacité, suscite des interrogations économiques. En effet, le coût élevé de ces équipements pose problème. Kevin Zhang, Senior Vice President de TSMC, a souligné que l’adoption de ces machines dépendra de l’équilibre qu’elles pourront offrir entre les aspects économiques et techniques, particulièrement pour la technologie innovante de noeud A16.

L’Investissement d’Intel et la Concurrence Technologique

Pendant ce temps, Intel a pris une décision audacieuse en investissant massivement dans les équipements de dernière génération d’ASML. Intel est devenu le premier fabricant de puces à assembler une machine EUV High NA, marquant ainsi un tournant dans sa stratégie de production. Cet investissement montre un contraste frappant avec la prudence de TSMC, et pourrait potentiellement repositionner Intel dans la course aux semi-conducteurs de pointe. La démarche d’Intel pourrait influencer le marché et pousser d’autres géants comme TSMC à reconsidérer leur approche des nouvelles technologies, pour ne pas se retrouver en retrait.

Expansion en Europe et Partenariats Stratégiques

TSMC a récemment confirmé son intention de construire sa première usine en Europe, spécifiquement à Dresde, en Allemagne. La construction de cette usine commencera au quatrième trimestre de 2024, avec une production prévue pour 2027. Ce projet est le fruit d’une collaboration stratégique avec des acteurs majeurs de l’industrie des semi-conducteurs tels que Bosch, Infineon et NXP, chacun apportant une participation de 10%. Le soutien financier de 5 milliards d’euros accordé par le gouvernement allemand et les subventions potentielles dans le cadre de l’Acte européen sur les puces sont essentiels pour TSMC. Les subventions du programme de l’Union européenne visent à mobiliser 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés afin d’augmenter la part européenne de la production mondiale de semi-conducteurs de 10% à 20% d’ici 2030.

Stratégie de Diversification Internationale

Outre son expansion européenne, TSMC a également ouvert sa première usine à l’étranger au Japon et prévoit de lancer la construction d’une deuxième usine à la fin de 2024. Cette diversification géographique montre la stratégie proactive de TSMC pour optimiser sa capacité de production globale et renforcer sa résilience face aux perturbations géopolitiques et économiques. En s’associant avec des partenaires locaux et en bénéficiant de soutiens gouvernementaux, TSMC optimise sa présence sur différents marchés stratégiques, consolidant ainsi sa position en tant que leader mondial de la technologie des semi-conducteurs.

En conclusion, TSMC se trouve à un carrefour de décisions stratégiques majeures, de l’adoption des nouvelles technologies EUV High NA à l’expansion mondiale de ses capacités de production. Quelle que soit l’issue de ses réserves actuelles sur les machines d’ASML, il est clair que la compétition pour l’innovation et la domination du marché des semi-conducteurs est plus intense que jamais.